Hreinsun Vandamál PCB Prentað Circuit Board

Með þróun rafeindatækniiðnaðarins hafa mörg fyrirtæki heima og erlendis tekið upp bylgjulóðun og endurflæðislóða tækni og búnað, sem ekki aðeins bætir framleiðslu skilvirkni, heldur einnig bætir suðu gæði. Hins vegar, vegna tilvistar ýmissa mengunarþátta, hefur tæring og skammhlaup prentbrautarsporanna og íhlutanna haft alvarleg áhrif á áreiðanleika prentrásarinnar. Þess vegna er ströng hreinsun prentaðra hringrásar og prentaðra hringrásarhluta (PCA), sérstaklega hernaðarafurðir, nauðsynleg.

PCB mengun í samsetningar- og suðuferlinu kemur aðallega frá meðhöndlun, notkun flæðis, suðuferli og vinnuumhverfi, sem veldur mismunandi umhverfismengun. Hitastig og raki í umhverfinu eykur mengunarhættu. Hversu áhætta er háð geymslutíma og lengd geymsluumhverfis.

1. Blóðmengun íhluta

Algengasta mengunin á blýi íhluta er oxun á yfirborði og fingrafarmengun, svo sem oxíðfilmu á nikkelhúðað blýyfirborði, koparhúðað eða nokkrar tegundir af tinhúðaðri oxíðfilmu á blý yfirborðs íhluta. Þegar oxíð myndast á yfirborði húðarinnar myrkur lagið og dregur úr lóðleika íhlutans blý. Það eru margir þættir sem mynda oxíð. Til viðbótar við framleiðsluferlið hlutanna sjálfra eru helstu þættir geymslu tími og umhverfi hlutanna. Helstu þættir fingrafarsins eru vatn, húðolía og natríumklóríð, svo og handafurðir og snyrtivörur, sem bregðast að vissu marki við undirlagið og draga þannig úr lóðahæfni blýs tækisins.

2. Mengun vegna samsetningaraðgerða prentaðs hringrásar

Við samsetningu prentuðu hringrásarborðsins þarf að verja suma hluti með grímu og sumir hlutar þarf að laga eða innsigla með kísilgúmmíi, epoxýplastefni osfrv. Maskinn er notaður til að koma í veg fyrir að yfirborð sumra hluta sé" keyra" með lóða eða plastefnasamböndum. blautur. Grímur sem oft eru notaðir við samsetningu eru borði, hitaþjálu fjölliður, bútýlester eða breyttur bútýlester, ammoníaklatex, kísilgúmmí og fjölliða vökvi sem er leyst upp í leysi með miklum gufuþrýstingi. Undir verkun háhita suðu verður viðloðun borði eins konar mengunarefni sem erfitt er að fjarlægja. Í heitum leysum og leysiefnisgufum sem eru óleysanlegir eða óleysanlegir í vatni myndast kolloidar. Hitaplastískur gegndreypandi verður áfram á yfirborði íhlutarinnar osfrv., Sem leiðir til myndunar mengunar.

3. Fluxmengun

Eftir að PCB íhlutir eru lóðaðir eru til tvenns konar aðskotaefni á undirlaginu: Annars vegar er að mengunarefnin í flæðinu eru dreifð af lóðmálinu á PCB, og hitt er mengunin sem myndast á PCB af völdum flæðisins. Það eru þrjár tegundir af flæði: ólífrænt flæði (þar með talið ólífrænar sýrur, sölt og ólífræn lofttegund, osfrv.), Rósín eða lífrænt flæði sem byggir á trjákvoða, lífrænt rósín eða lífrænt rennsli úr plastefni.

Rennslið dreifist frá málmyfirborði yfir í oxíðið með eðlis- og efnafræðilegum aðgerðum en stuðlar að vætu málmsins með fljótandi lóðmálmi. Meðan á þessu ferli stendur, breytast mengunarefnin efnafræðilega og dreifast í allt flæðileifarnar. Hlutverk rosin eða plastefni suðupar mun gera málmoxíðið í rósínat eða málmsápu. Ef halíðið er notað sem virkja rósínflæðis, sem venjulegur hluti af vatnsleysanlegu ólífrænum og lífrænum flæðisamsetningum, getur það breytt málmoxíðum í málmhalíð. Þess vegna getur flúoríð, klóríð eða hýdroxíð sem notað er í flæðablöndunni umbreytt venjulegu tini, blýi og koparoxíðum í klóríð. Þetta klóríð er mjög ætandi mengun. Þegar rennslisleifar verða að innilokun í lóðmálminu, sérstaklega háum gufuþrýstingsamböndum, verður afgasun við minni þrýsting og myndar mikinn fjölda loftbólur og barka og dregur þar með úr gæðum lóðliða.