Undir hvaða kringumstæðum mun vinnsla PCBA valda rangri lóða?

Falskur lóða, einnig þekktur sem falskur lóðmálmur, er ástand þar sem það er ekki tengt öllum stundum. Það tilheyrir eins konar lélegri suðu og er mjög mikilvæg ástæða fyrir háu PCBA viðgerðarhlutfalli á frumstigi.

Ástæðurnar fyrir lóðun PCBA eru eftirfarandi:

1, púði og hluti pinnar oxun

Oxun púða og pinna íhluta getur auðveldlega leitt til þess að lóðmálmur er fljótandi við endurstreymislóðun og ekki er hægt að bleyta skothylkin að fullu og hægt er að skríða lóðmálminn sem leiðir til lóða.

2.Shao tin

Í prentunarferli lóðmálma líma er stencil opnunin of lítil eða skrapþrýstingur er of lítill sem skilar minna tini. Við lóðun er magn lóðmálma lítt ófullnægjandi og ekki er hægt að lóða íhlutina að fullu, sem leiðir til sýndar lóða.

3. Hitastigið er of hátt eða of lágt

Til viðbótar við lágan hitastig mun það valda rangri lóða og hitastigið ætti ekki að vera of hátt. Vegna þess að hitastigið er of hátt, flæðir ekki aðeins lóðmálmur, heldur einnig flæði oxunarhraðans. Það getur einnig valdið fölskum lóða eða ekki lóðun.

4. Lágt bræðslumark lóða lím

Fyrir suma lóðlímpasta með lágt hitastig er bræðslumarkið tiltölulega lítið og íhlutar pinnar og borðefni föstu íhlutans eru mismunandi og hitastækkunarstuðlar þeirra eru mismunandi. Eftir langan tíma, með breytingu á rekstrarhita íhlutans, undir krafti hitauppstreymis og samdráttar, mun valda rangar lóða.

5, lóða líma gæðavandamál

Gæði lóðmálma er ekki góð. Lóða límið oxast auðveldlega og flæðið tapast, sem mun hafa bein áhrif á lóðaárangur lóðlímunnar og leiða til rangrar lóða.

Almennt er ástand PCB lóðunar flókið og ströng ferlisstjórnun er nauðsynleg í framleiðslu til að hámarka ferli flæðis.