Hverjar eru kröfurnar fyrir PCBA vinnslu og suðu?

Í PCBA vinnslu er suðu aðaltengingaraðferð, grunnfærni í PCBA vinnslu og ein helsta aðferð málmvinnslu. Lóðatengd mál eru tekin til greina á hverju stigi PCBA ferlisins. Hér að neðan mun Tecoo kynna fyrir þér hverjar eru kröfurnar fyrir PCBA plús suðu:

◆ Hæð pinnanna á lóðfleti tengihlutanna er 1.5-2.0mm. SMD íhlutirnir ættu að vera flatir á borðyfirborðinu, lóðmálmur ætti að vera slétt án burrs og örlítið bogalaga og lóðmálmur ætti að fara yfir 2/3 af hæð lóðaenda, en ætti ekki að fara yfir hæð lóðunar. enda. Minni tini, kúlulaga lóðmálmssamskeyti eða lóðmálmáhöld eru öll slæm;

◆ Hæð lóðmálmsliða: Hæð lóðmálmsklifurpinna ætti ekki að vera minni en 1 mm fyrir staka spjaldið, ekki minna en 0,5 mm fyrir tvöfalda spjaldið og þurfa að fara í gegnum tin.

◆ Lögun lóðmálms: Það er keilulaga og þekur allan púðann.

◆ Yfirborð lóðmálms: slétt og björt, engir svartir blettir, flæði og annað rusl, engin þyrna, holur, svitahola, óvarinn kopar og aðrir gallar.

◆ Styrkur lóðmálms: að fullu bleyttur með púðum og prjónum, án falskrar lóðunar og falskrar lóðunar.

◆ Þversnið lóðmálmsliða: Skurfætur íhlutanna ættu ekki að skera að lóðmálmhlutanum eins mikið og mögulegt er og það er engin sprungafyrirbæri á snertiflötinum milli pinna og lóðmálma. Engir broddar og gadda eru á þversniðinu.

◆ Nálarsætissuðu: Stinga þarf nálarsætinu í neðsta borðið og staðsetningin er rétt og stefnan er rétt. Eftir að nálarsætið er soðið ætti neðsta flothæðin ekki að fara yfir 0,5 mm og sætisbolurinn ætti ekki að vera skakkt út fyrir silkiskjáramma. Einnig skal haldið snyrtilegum röðum af nálarsætum og ekki er leyfilegt að misskipa eða misjafna.