Hver eru SMT vinnsluferlar?

Grunnþættir SMT plásturvinnsluferlisins eru: lóðmálmaprentun, SPI, plástur, skoðun fyrsta hluta, endurflæðislóðun, AOI skoðun, röntgengeislun, endurvinnsla og hreinsun:

1. Prentun lóðmálma líma: Hlutverk þess er að prenta lóðmálmalausa líma á púðana á PCB til að undirbúa suðu á íhlutum. Búnaðurinn sem notaður er er skjáprentari sem er fremstur í SMT framleiðslulínunni.
Bæði lóðmálmur og plástur eru tíkótrópísk og hafa seigju. Þegar lóðmálmaprentarinn færist fram á við á ákveðnum hraða og horni, beitir hann ákveðnum þrýstingi á lóðmálmið, ýtir lóðmálminu til að rúlla fyrir framan sköfuna, og myndar þrýstinginn sem þarf til að sprauta lóðmálminu inn í möskvann eða leka. holu.
Límandi núningur lóðmálmamiðsins veldur því að lóðmálmið klippist á mótum sköfunnar og stensil lóðmálmaprentarans. Skurkrafturinn dregur úr seigju lóðmálmamassasins, sem stuðlar að sléttri innspýtingu lóðmálmamassasins í lekagöt á stálmöskvunum.

2. SPI: SPI gegnir töluverðu hlutverki í allri SMT plásturvinnslunni. Þetta er algjörlega sjálfvirk snertilaus mæling sem notuð er eftir lóðmálmaprentara og fyrir plástursvélina.
Með því að treysta á tæknilegar aðferðir eins og skipulagða ljósmælingu (almennt) eða leysimælingu (ekki almennt), er lóðmálmur eftir PCB prentun mæld í 2D eða 3D (míkron-stigi nákvæmni).
Meginregla skipulagðrar ljósmælingar: Háhraða CCD myndavél er stillt í lóðrétta átt hlutarins (PCB og lóðmálmur) og skjávarpi er notaður til að lýsa upp hlutinn með reglubundnu breytilegu röndóttu ljósi eða myndum frá efri hliðinni. Þegar það er hár hluti á PCB, verður mynd af röndunum sem hafa færst til miðað við grunnyfirborðið tekin. Með því að nota þríhyrningaregluna er offsetgildinu breytt í hæðargildi.
Þannig er hægt að uppgötva gallann á lóðmálmi í tíma áður en endurflæði ofn er lóðað og þannig forðast eins mikið og mögulegt er að óvönduð fullunnin PCB komi fyrir, sem er gæðastjórnunaraðferð.

3. Chip mounter: Chip mounter er stillt eftir SPI. Það er tæki sem setur yfirborðsfestingarhluti nákvæmlega á PCB púðana með því að hreyfa uppsetningarhausinn.

Það er tæki sem notað er til að ná háhraða og mikilli nákvæmni staðsetningu á íhlutum. Það er mikilvægasti og flóknasti búnaðurinn í allri SMT plásturvinnslu og framleiðslu.

4. Fyrstu greinarskynjari: Það er vél sem notuð er fyrir SMT fyrstu greinarskoðun. Meginreglan í þessum búnaði er að búa til skoðunarforritið sjálfkrafa með því að samþætta BOM töfluna, hnit og háskerpu skannaðar fyrstu greinar myndir af PCBA til að vera fyrsta greinin, skoða fljótt og nákvæmlega plásturvinnsluhlutana og ákvarða sjálfkrafa. niðurstöðurnar, búa til fyrstu greinarskýrsluna, til að bæta framleiðslu skilvirkni og getu, og auka gæðaeftirlit.

5. Reflow lóðun: Reflow lóðun er að bræða aftur lóðmálmur líma lóðmálmur sem er fyrirfram úthlutað á PCB púðann til að ná fram vélrænni og rafmagnstengingu milli lóðmálmaenda eða pinna á yfirborðssamsetningu plásturvinnsluhlutanum og PCB púðanum.
Endurflæðislóðavélin sem notuð er í endurflæðislóðunarferlinu er í lok SMT framleiðslulínunnar.

6. AOI: Skannamyndin er mynduð með því að nota endurkastsreglu ljóssins og eiginleika kopar og undirlags með mismunandi endurspeglunargetu fyrir ljós. Staðlaða myndin er borin saman við raunverulega borðlagsmynd, greind og metin hvort hluturinn sem á að skoða sé í lagi.

7. Röntgen: Röntgenskoðunarbúnaðurinn kemst í gegnum PCBA sem á að skoða með röntgengeislum og kortleggur síðan röntgenmynd á myndskynjaranum.
Gæði myndarinnar ráðast aðallega af upplausn og birtuskilum.
Þessi búnaður er venjulega settur í sérstakt herbergi á SMT verkstæðinu.

8. Endurvinnsla: Það er til að gera við PCB borðið með slæmum lóðamótum sem AOI greinir.
Verkfærin sem notuð eru eru lóðajárn, heitloftsbyssa o.s.frv.
Endurvinnslustaðan er stillt á hvaða stað sem er í framleiðslulínunni.

9. Hreinsun: Hreinsun er aðallega til að fjarlægja lóðmálma gjall af flæðinu á PCBA borðinu sem unnið er af plástrinum.
Búnaðurinn sem notaður er er hreinsivél, sem er fest við ótengda bakenda eða umbúðir.